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      北京樂泰紅膠

      SMT基本介紹 及 SMT紅膠
       
      *.SMT基本工藝構成
      二.SMT生產工藝流程
      1. 表面貼裝工藝
      ① 單面組裝: (全部表面貼裝元器件在PCB的*面)
      來料檢測 -> 絲印焊膏 -> 貼片 -> 回流焊接 ->(清洗)-> 檢驗 -> 返修
      ② 雙面組裝; (表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)
      來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片 -> B面回流焊接 ->(清洗)-> 檢驗 -> 返修
      2. 混裝工藝
      ① 單面混裝工藝: (插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)
      來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 檢驗 -> 返修 (先貼后插)
      ② 雙面混裝工藝:
      (表面貼裝元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
      A. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 檢驗 -> 返修
      B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 檢驗 -> 返修
      (表面貼裝元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意*面或兩面)
      先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,然后進行兩面的插件的手工焊接即可
      三. SMT工藝設備介紹
      1. 模板:
      首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。*般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0.5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。
      2. 絲。
      其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備。所用設備為手動絲印臺(絲網印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產線的*前端。我公司推薦使用中號絲印臺(型號為EW-3188),精密半自動絲印機(型號為EW-3288)方法將模板固定在絲印臺上,通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,在絲網板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔。
      3. 貼裝:
      其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產線中絲印臺的后面。 對于試驗室或小批量我公司*般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆(型號為EW-2004B)。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0.5mm)的貼裝及對位問題,我公司推薦使用半自動高精密貼片機(型號為EW-300I)可提高效率和貼裝精度。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有*定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,吸力的大小可通過旋鈕調整。切記無論放置何種元器件注意對準位置,如果位置錯位,則必須用酒精清洗PCB,重新絲印,重新放置元器件。
      4. 回流焊接:
      其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在*起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設備為回流焊爐(全自動紅外/熱風回流焊爐,型號為EW-F540D),位于SMT生產線中貼片機的后面。
      5. 清洗:
      其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料*般可以不用清洗。對于要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進行清洗,*般產品可以免清洗。所用設備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。
      6. 檢驗:
      其作用是對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗。所用設備有放大鏡、顯微鏡,位置根據檢驗的需要,可以配置在生產線合適的地方。
      7. 返修:
      其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工,例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
      四.SMT輔助工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。
      1. 點膠:
      作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB上,*般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有*面進行波峰焊接。所用設備為點膠機(型號為TDS9821),針筒,位于SMT生產線的*前端或檢驗設備的后面。
      2. 固化:
      其作用是將貼片膠受熱固化,從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在*起。所用設備為固化爐(我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗),位于SMT生產線中貼片機的后面。
      結束語:
      SMT表面貼裝技術含概很多方面,諸如電子元件、集成電路的設計制造技術,電子產品的電路設計技術,自動貼裝設備的設計制造技術,裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術,電子產品防靜電技術等等,因此,*個完整、美觀、系統測試性能良好的電子產品的產生會有諸多方面的因素影響。
      成套表面貼狀設備特點
      表面貼裝技術(SMT)是新*代電子組裝技術,目前國內大部分高檔電子產品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技的發展,表面貼裝工藝將是電子行業的必然趨勢。

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