<progress id="fuxer"></progress>

    <dd id="fuxer"></dd>

    <li id="fuxer"><object id="fuxer"></object></li>

    1. <button id="fuxer"><acronym id="fuxer"></acronym></button>
                            返回首頁
      收縮
      • 電話咨詢

      • 010-61734975
       
       氟碳涂層
       工業清洗劑
       潤滑劑
       COB 用膠
       UV膠
       灌封膠
       導熱材料
       揚聲器用膠
       塑料粘接用膠
       橡膠粘接用膠
       智能標簽RFID用膠
       智能卡用膠
       LED LAMP用膠
       SMT工藝介紹
       膠粘劑行業分析
       環氧樹脂
       膠粘劑外資品牌
       膠粘劑排名
       導電膠
       LCD用膠
       表面處理
       膠粘劑選擇方法
       瞬干膠
       厭氧膠
       導熱硅脂
       硅膠
       硅油
       BGA膠
       3M RITELOK厭氧膠
       3M ritelok瞬干膠
       三防漆
       204預涂膠
       愛牢達 Araldite
       3m膠帶北京
       助焊劑
       無機膠
       導磁膠
       聚氨酯膠
       502膠清洗
       回天膠業
       CRC北京
       Molykote潤滑北京
       3M勞保北京
       humiseal北京
       結構膠
       點膠機北京
       oatey 塑管溶劑膠
       光學膠
       公英制單位換算
       EVA熱熔膠
       壓敏膠 不干膠
       3M VHB膠帶
       羅門哈斯
       塑料介紹
       3M膠帶3M膠水
       3m膠帶3M膠水
       3m膠水
       3m研磨產品
       膠粘劑分類
       膠粘劑術語
       SMT紅膠
       機械招聘


      北京瑞德佑業科技有限公司(總部)
      地址(Address): 北京市海淀區紫雀路33號院3號樓3030
      (Tel): +86-10- 61734975         010-61734725  010-80140278  (Fax): +86-10- 62630937  18001130868 18001130812 18001197956  18001036676 18001130812  18001130868

      E-mail: readir@126.com    
      淘寶網店: http://readir.taobao.com  010-62538971

      底部填充膠

      湯src="/admin/webedit/UploadFile/200911822754139.jpg"

      BGA底部填充技術上世紀七十年代發源于IBM公司,目前已經成為電子制造產業重要的組成部分。該技術的應用范圍只限于陶瓷基板,直到工業界從陶瓷基板過渡到有機(疊層)基板,BGA底部填充技術才得到大規模應用,并且將BGA底部填充技術的使用作為工業標準確定下來。
      目前使用的底部填充系統可分為三類:毛細管底部填充、助焊(非流動)型底部填充和四角或角-點底部填充系統。

      每類底部填充系統都有其*勢和局限,但目前使用*為廣泛的是毛細管底部填充材料。
      毛細管底部填充的應用范圍包括板上倒裝芯片(FCOB)和封裝內倒裝芯片(FCiP)。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應力進而提高了整個產品的可靠性。在傳統倒裝芯片和芯片尺寸封裝(CSP)中使用毛細管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置,之后進行再流,這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后,采用分散技術將底部填充材料注入到CSP的*條或兩條邊(圖1所示)。材料在封裝下面流動并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。
      盡管采用毛細管底部填充可以*大地提高可靠性,但完成這*工藝過程需要底部填充材料的注入設備、足夠的廠房空間安裝設備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產時間的壓力,后來開發出了助焊(非流動)型底部填充技術。

      非流動型底部填充工藝流程及*點
      相對于其他底部填充系統來說,非流動型底部填充的*大*點在于對工藝的改進,在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統的表面組裝工藝更好的兼容,非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中,CSP的粘片和材料固化工藝合二為*。在組裝過程中,在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時,底部填充材料可以作為助焊劑,協助獲得合金互連,并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統的表面組裝工藝線上完成底部填充。
      從設備和人員投入的角度來講,非流動型底部填充系統節約了成本和時間,但自身也受到*些限制。與毛細管底部填充不同,非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。從設計上考慮,為了改善再流過程中焊料鍵合,要求該系統內不能含有微粒。如果沒有微粒,底部填充材料的熱膨脹系數(CTE)比較高,經過溫度循環后其性能就不如毛細管底部填充穩定。另外,如果采用傳統的再流工藝,而不進行精確溫度控制也會降低再流工藝的成品率。此外電路板上吸附的濕氣再流時也會被釋放出來形成孔洞。但新的改進工藝已經克服了上述缺點。

      圖3.預成型底部填充應用的工藝流程
      對于帶中間插入層或邊角陣列的CSP來說,采用毛細管底部填充或非流動型底部填充系統都不如角-點底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應的焊盤位置(圖3)。與非流動型底部填充不同,角-點技術與現有的組裝設備和常規的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的,制造商們也避免了因為*個器件缺陷就廢棄整個電路板的風險。
      技術的轉換需要提高可靠性
      由于器件及其引腳節距變得更小、功能要求更多,并且需要產品工藝實現無鉛化,因此在下*代電子產品中,底部填充技術的應用變得越來越重要。
      底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性,與傳統的錫-鉛焊料相比,無鉛互連更容易產生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高,封裝基板的翹曲變得更為強烈,而無鉛焊料本身延展性又較低,因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用,使得在器件中使用底部填充技術已經成為成本*低,選擇*為靈活的解決方案。
      隨著產業鏈向引腳節距0.3mm的CSP、節距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發展,采用底部填充材料幾乎是**可以保證全線成品率的方法。
      即將出現的可能
      除了滿足不斷變化的機械要求,保證高可靠性之外,電子產品制造商還必須讓產品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰,尚處于研發階段的新底部填充技術,盡管仍處于*個產品的嬰兒期,已經顯示出很好的前景。
      非流動型底部填充的*勢在于工藝效率較高,并且減少了設備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術難題使這些*勢都變得不重要了。不過目前市場上出現了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后,在保持非流動型底部填充工藝流程的同時,改善了產品的溫度循環性能。
      另*個備受關注的創新是預成型底部填充技術,該項技術有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝,而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料,或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預成型底部填充在概念上很好,但要實施到當前的產品中,在工藝流程上還有*些挑戰需要面對。
      在晶圓級底部填充材料的涂覆中,可以在凸點工藝之前或之后涂覆預成型底部填充材料,但兩種方法都需要非常精確的控制(圖4)。如果在凸點工藝之前涂覆,必須考慮工藝兼容問題。與之相反,如果在凸點工藝之后涂覆,則要求預成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及*段時間之后產品的穩定性,這些在正式使用底部填充材料到產品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應商對預成型底部填充材料的研發非常超前,但將這*產品投入大規模應用還有更多的工作要完成。

      版權所有:北京瑞德佑業科技有限公司  3m膠帶 代理 京ICP備09008139號-3 京ICP備09008139號-3 京公網安備11010802009248

      地址(Address): 北京市海淀區紫雀路33號院3號樓3030
      電話(Tel): +86-10- 62538971  61734975  80140278
      網上店鋪http://readir.taobao.com 

      地鐵4號線, 

      通化哺酪影视文化发展有限公司