導熱硅脂

　　導熱硅脂 是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的*種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在*個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

      在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是*種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

      不同填充料決定不同的導熱率.通常導熱填充料可以選用石英砂. 高檔填充料是氮化鋁與金鋼石. 所以不同導熱硅脂價格也相差很多. 由于導熱硅脂裝配后不會固化.所以需要采用其它機械方式裝配固定.

      導熱系數定義：

       1  材料的導熱系數的單位是：W/m*k°--@T（瓦/米*開氏溫度）。
       2  任何材料都具有*定的熱傳導特性。通常用導熱系數來衡量材料的導熱特性和保溫性能。物質的導熱系數取決于材料的成分、空隙度、含水量、內部結構和熱傳導時的環境與溫度等諸多因素。導熱系數：表征了在特定的溫度條件，規定幾何尺寸的材料為維持其溫度梯度傳輸能量的能力。導熱系數小于等于0.055W/(m·K)的絕熱材料稱為高效絕熱材料。導熱系數大于等于500W/(m·K)的導熱材料可稱為高效導熱材料。如：金剛石的導熱系數可達到1000W/(m·K)- 2000W/(m·K)。
      3  在使用溫度范圍內，導熱系數是否呈線性，由材料和使用溫度范圍的寬窄而定。

      熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K,°C）,在1小時內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?度（W/m?K,此處的K可用°C代替）。導熱系數與材料的組成結構、密度、含水率、溫度等因素有關。非晶體結構、密度較低的材料，導熱系數較小。材料的含水率、溫度較低時，導熱系數較小。導熱系數小于等于0.055W/(m·K)的絕熱材料稱為高效絕熱材料。導熱系數大于等于500W/(m·K)的導熱材料可稱為高效導熱材料。 

　　物質不同，導熱系數也不同。鋼的導熱系數是200X10的3次方-260X10的3次方瓦/（米·時，攝氏度）；鍋爐水垢（鈣質）的導熱系數是2X10的3次方-9X10的3次方瓦/（米·時·攝氏度）；石棉的導熱系數是0。5-0。73X10的3次方瓦/（米·時，攝氏度）；珍珠巖的導熱系數是0。15X 10的3次~0。29X 10的3次方瓦/（米·時。攝氏度）；潤滑油的導熱系數是0。37X10）瓦/（米·時·攝氏度）。

　　導熱系數高的物質有*良的導熱性能。在熱流密度和厚度相同時，物質高溫側壁面與低溫側壁面間的溫度差，隨導熱系數增大而減小。鍋爐爐管在未結水垢時，由于鋼的導熱系數高，鋼管的內外壁溫差不大。而鋼管內壁溫度又與管中水溫接近，因此，管壁溫度（內外壁溫度平均值）不會很高。但當爐管內壁結水垢時，由于水垢的導熱系數很小，水垢內外側溫差隨水垢厚度增大而迅速增大，從而把管壁金屬溫度迅速抬高。當水垢厚度達到相當大（*般為1~3毫米）后，會使爐管管壁溫度超過允許值，造成爐管過熱損壞。

　　對鍋爐爐墻及管道的保溫材料來講，則要求導熱系數越低越好。*般常把導熱系數小于0.8x10的3次方瓦/（米時·攝氏度）的材料稱為保溫材料。例如石棉、珍珠巖等

      散熱墊片也是*種*佳的散熱材料,它可以使CPU與散熱片的有效散熱接觸面積增加,同時又比散熱膏干凈.不過現在有些商家會以較小的散熱墊片出售,購買時需要注意,因為散熱墊片的導熱效果是與整體面積成正比的,如果面積太小的話,起不到應有作用.

  雙面膠: 現在有不少人用雙面膠代替散熱墊片,非常方便,但效果會差很多,尤其是在高溫的時候,雙面膠會有融化的危險,甚至會冒出氣泡,造成*些無效的散熱接觸面,使你的CPU仍處于過熱狀態.*好還是別用它. 

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