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      SMT工藝介紹

      第*步: 電路設計

      計算機輔助電路板設計已經不算是什么新事物了。我們*直是通過自動化和工藝*化,不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析,并且在設計完成之前排除錯誤,因此,事先多花些時間,作好充分的準備,能夠加快產品的上市時間。新產品引進(NPI)是針對產品開發、設計和制造的結構框架化方法,它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理。在指導制造設計(DFM)的所有文件中,都必須包含以下各項:
      • SMT和穿孔元件的選擇標準;
      • 印刷電路板的尺寸要求;
      • 焊盤和金屬化孔的尺寸要求;
      • 標志符和命名規范;
      • 元件排列方向;
      • 基準;
      • 定位孔;
      • 測試焊盤;
      • 關于排板和分板的信息;•
      • 對印刷線的要求;
      • 對通孔的要求;
      • 對可測試設計的要求;
      • 行業標準,例如,IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細信息,請到網址:www.ipc.org上查看相關的IPC技術規范。
      在設計具有系統內編程(ISP)功能的印刷電路板時,需要做*些初步的規劃,這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行*化,以便在生產線上進行(ISP)編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都
      可以進行系統內編程的,例如,并行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范,然后再布置管腳的連線,要能夠接觸到電路板上的管腳。另*個步驟是,確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去,而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設備來編程。
          此外,還應當考慮信息追蹤,例如,關于配置的數據。只要使用得當,電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的制造和測試,縮短并且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及*終產品的質量和可靠性,因此,設計工程師必須充分了解DFM的重要性。

      第二步: 工藝控制

      工藝控制是防止出現缺陷*有效的手段,同時,它可以在整個組裝生產線上進行追蹤。隨著全球化趨勢的發展,越來越多公司在世界各地建立了工廠,他們需要對生產進行有效的控制,更重要的是對供應鏈進行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件,無鉛的使用,以及高可靠性的產品,這些因素綜合起來,使工藝控制變得更復雜。消除可能出現的人為錯誤就可以減少缺陷。統計工藝控制(SPC)可以用來測試工藝和監測由于*般原因和特定原因而出現的變化。需要使用若干SPC工具來發揮工藝控制的長處。我們還應當使用SPC來穩定新工藝并改進現有的工藝。工藝控制還可以實現并且保持預的工藝水平、穩定性和重復性。它依靠統計工具進行測試、反饋和分析。
      工藝控制的*基本內容是:
      • 控制項目:需要監測的工藝或者機器;
      • 監測參數:需要監測的控制項目;
      • 檢查頻率:檢查間隔的數量或者時間;
      • 檢查方法:工具和技術;
      • 報告格式:SPC圖表;
      • 數據類型:屬性或者易變的數據;
      • 觸發點:會發生變化的點。
      隨著無鉛電子產品的出現,對工藝控制提出了新的要求:對材料進行追蹤。產品的價格越來越低、質量的要求越來越高,這要求在整個組裝工藝中進行更嚴格的控制。在各個領域,需要進行追蹤。關鍵的*環是材料的追蹤。通過材料追蹤系統,我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置,*目了然。在合金混合使用的情況下,組件追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在*起,可能會造成十分嚴重的后果。
      工藝控制的其它內容包括:
      • 設備的校準;
      • 用好的電路板作為對照,找出缺陷;
      • 機器的重復性;
      • 系統之間的開放型軟件接口;
      • 生產執行系統(MES);
      • 企業資源規劃。
      工藝工程師必須在引進新產品(NPI)的過程中,研究制定完整有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟件和數據結構的開發要同時進行,接口必須是開放的,這樣,工程師就可以在多條生產線上同時設計、控制和監測SMT工藝。要提高質量,首先需要*套計劃,*組不同于具體標準的目標,各種測試工具,以及作出改變并且通過交流來提高*終產品質量的方法。
       

      第三步: 焊接材料

      多年來,我們在生產中*直使用錫鉛焊料,現在,在歐盟和中國銷售的產品要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇,不過,錫銀銅(SAC)焊料合金已經成為首選的無鉛焊料。
      焊料有很多種類型的產品,有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑,*常見的有:松香、輕度活性劑(RMA)和有機酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種:*種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑,另*種是免清洗助焊劑。
      這個行業之所以選擇(SAC),主要是從以下幾個方面考慮:
      • 低熔點:在加熱時,低熔點合金在從固態變成液態,沒有經過“糊狀”階段。*初,正是這個原因使許多行業組織認為(SAC)是*適合的低熔點合金。后來的工作表明,如果(SAC)合金的溫度只要稍稍偏離這個低熔點,就可以大量地減少失效,例如,無源分立組件*端立起的問題。*理想的合金是(SAC305),其中銀占3.0%,銅占0.5%,其余是錫。
      • 熔點:焊料合金的熔點或者液相線會因它的金相成分而發生變化。SAC305或者其他近低熔點無鉛焊料的熔點大約是217℃。
      • 合金價格:由于銀的價格很高,在合金中銀的含量*好少*些。對于焊膏來說,這并不是什么大問題因為焊膏制造工藝的價格遠遠高于材料的價格。不過,對于波峰焊,無鉛焊料的價格比較高。
      • 錫須:組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。
      • 濕潤特性:與錫鉛或者傳統的低熔點焊料合金相比,無鉛焊料合金的濕潤能力較差。
       
      自動對正:由于無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金,因此它們也無法自動對正。因此,在再流焊中焊钖球對準的幾率較低。
      • 流變性:焊料的粘性和表面張力是*個需要重視的問題,而且,在選擇新的無鉛焊膏時,首先要對粘性和表面張力進行評估。
      • 可靠性:焊點的可靠性是無鉛技術需要考慮的*個緊迫問題。無鉛焊點比較脆,*旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過,在壓力較低的情況下,SAC的可靠性與錫鉛合金相當,甚至更好。另外,無鉛焊料合金的長期可靠性很值得商榷,因為關于這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數據。
      • IPC標準:J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044(關于所有IPC標準的詳細資料,請訪問網址:www.ipc.org)。

      第四步: 印刷   

      焊膏印刷工藝包括*系列相互關聯的變量,但是為了達到預期的印刷質量,印刷機起著決定性的作用。對于*個應用,*好的辦法是選擇*臺符合具體要求的絲網印刷機。
      在手動或者半自動印刷機中,是通過手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網的*端。自動印刷機會自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中,電路板和模板在印刷過程中保持接觸,當刮刀在模板上走過時,電路板和模板是沒有分開的。
      在非接觸式印刷過程中,絲網在刮刀走過之后剝離或者脫離電路板,在焊膏涂布完了之后回到*初的位置。網板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個與設備有關的重要變量。
      刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質量。它的邊緣應當鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低,這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙;而刮刀的壓力高或者刮刀軟,印刷到焊盤上的焊膏會模糊不 清,而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網。
      雙倍厚度的模板可以把適當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現變化,但是需要修改模板上孔的設計,避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比*好是1:1.5,這樣可以防止出現堵塞。
       
      化學蝕刻模板:可以用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側進行蝕刻。在這個工藝中,蝕刻是在規定的方向上(縱向和橫向)進行。這些模板的壁可能并不平整,需要電解拋光。
      激光切割模板:這種削切工藝會生成*個模板,它直接使用G e r b e r文件產生激光。我們可以調整文件中的數據來改變模板的尺寸。
      電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳沉積到銅基板上,形成小孔。在銅箔上形成*層光敏干薄膜。在顯影后,得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加,直至形成模板。在達到預定的厚度后,再把光阻劑從小孔中除去,電鑄成型的鎳箔與銅基板分離,然后再把銅基板拿開。
      要想得到*理想的印刷效果,需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結合起來。*好的焊膏、設備和使用方法還不能保證得到*理想的印刷效果。用戶還必須控制好設備的變化。

      第五步: 粘合劑/環氧化樹脂與 點膠技術

      環氧化樹脂粘合劑的涂敷能力好、膠點的形狀和尺寸*致、濕潤性和固化強度高、固化快、有柔性,而且能夠抗沖擊。它們還適合高速涂敷非常小的膠點,在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中*重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度,膠點的形狀和大小,以及固化程度,這些因素將決定粘接強度。
      流變性會影響環氧化樹脂點的形成,以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的形狀合乎要求,粘合劑必須具有觸變性,意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄,而在靜止時則越來越稠。在建立可重復使用的粘合劑涂敷系統時,*重要的*點是如何把各種正確的流變特性結合起來。
      粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性,以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。
      自動涂敷系統的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到要求嚴格的材料涂布,例如,涂布焊膏、表面安裝粘合劑(SMA)、密封劑和底部填充膠。
      注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術發展而來的產品,具有精確、可重復和穩定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機,包括扣管點膠筆,還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在臺式涂敷設備中也是*個重要的組件。精確涂敷需要使用金屬涂敷針。
       
      針的直徑在0.1mm到1.6mm之間,當然,還有其他規格的針可供選擇。噴涂技術非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應用。它的主要適用范圍包括,芯片級封裝(CSP)、倒裝芯片、不流動和預先涂布的底部填充膠,以及傳統的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴涂技術使用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴里射出去。
      材料涂敷決定*終產品的成敗。充分了解并選出*理想的材料、點膠機和移動的組合,是決定產品成敗的關鍵。

      第六步: 組件貼裝

      分立組件變得越來越小,于是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝準確,同時又要保證貼裝可靠和重復,這是很困難的。0201組件已經越來越普通;但是,我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小,電路板越來越復雜,需要在電路板上貼裝各種各樣的組件,而且組件的數量也越來越多。
      貼裝組件是很簡單的,就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件,然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用,但是它的精確度差,速度也不快,不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來,然后放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多,但是,由于它需要人的干預,還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器,貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
      貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低,而且它的編程能力較強,便于使用帶裝組件,因此,未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝,這是它的*勢。
      不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求,這要取決于需要把哪些組件貼裝在電
      路板上,需要貼裝多少種組件,以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種,制造商可能無法只用*臺機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時,你首先需要明確以下幾個問題:
      • 它可以生產規格多大的電路板?
      • 需要使用多少種不同的組件?
      • 會用到哪幾類/哪幾種規格的組件?
      • 會出現多少變化?
      • 每個面板的平均貼裝組件數量是多少?
      • 每小時可以生產多少塊電路板?
      • 投資回報可以達到什么水平?成本是多少?
      成功的組件貼裝往往與各種設備有關。了解了整個工藝的各個環節,就可以根據不同貼片機的*點與缺點更容易地做出*有利的決定。

      第七步: 焊接

      無鉛對生產制造的各個環節或多或少都會有些影響,但是沒有哪個環節能夠與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因此在再流焊管理方面需要做*些調整。我們需要考慮的再熔工藝參數包括,峰值溫度、液相線時間(TAL)以及溫度上升和下降速度。此外,還要考慮冷卻方面的要求、離開電路板時的溫度和助焊劑的控制。
      在無鉛再流焊方面,*常見的問題是,氣泡、電路板變形和元件的損壞,這些都是再流焊工藝在超出技術規范規定的范圍時造成的。有*些元件,例如,鋁電解電容器和*些其他塑料連接器,要求溫度比較低,要防止溫度過高而造成損壞,但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點,因此當電路板上有這些不同類型元件時,制定再流焊溫度曲線是*個挑戰性的問題。向后兼容性(裝在錫鉛電路板上的無鉛BGA元件)也使問題變得更加復雜。
      在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對再流焊爐來說,助焊劑收集系統不僅要在更高的溫度下工作,并且要容納更多的助焊劑。
      在加熱過程中氮氣(N2)可以防止金屬表面出現氧化,并且保證助焊劑妥善地激活。但是,值得*提的是,在使用無鉛SAC305合金時時,氮氣在再流焊爐中是起不了什么作用的。對價格敏感的行業,可能還不打算在無鉛中使用氮氣。
      就穿孔或者表面安裝的分立元件而言,在轉到無鉛波峰焊時,由于無鉛焊料中錫占的比例較高,爐溫也較高,因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中,錫的含量*高,要求的溫度也較高,會促進殘渣的形成。
      無鉛焊錫爐需要進行水平較高的預防性維護和保養,以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機上使用的材料。
      汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經取得了成功,它可以
      避免高溫處理時出現變化。這個工藝具有良好的熱轉移特性。
      激光焊接有利于改善這種自動化工藝,而且非常適合對溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢,但是它符合無鉛的要求。關于使用無鉛合金進行批量焊接的大部份觀點同樣也適用于返修用的手工焊接。
      在使用免清洗工藝時,助焊劑的選擇是關鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷,但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。
      在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題:焊接方法、焊接設備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮氣、焊錫爐,同時還要解決在過渡階段在同*塊電路板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。

      第八步: 清洗

      清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價值的工藝,它可以清除由不同制造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經過適當的清洗,表面污物可能會在生產過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝,無鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑,因此,往往需要進行清洗,把去助焊劑殘渣去掉。
      在選擇適當的清洗介質和設備時,主要考慮以下幾個因素:系統必須環保,經濟有效;關于揮發性有機化合物(VOC)的局部散發和廢水的法規(COD/BOD/pH)可能會影響解決辦法和設備的選擇;這種清洗劑還必須適應組裝材料和洗滌設備的要求。
      在SMT組裝中,*常用的清洗方法是在線噴灑系統或者批量噴灑系統。超聲波和蒸汽去脂的方法屬于其他的批量清洗方法。批量清洗方法*適合產量低、品種多的生產。在線噴灑針對的是產量高、品種單*的生產,或者是品種很多的生產。
      水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水(清洗劑的含量*般在2–30%之間)。水溶性材料通常由可于用來噴灑的液態酒精或者VOC溶液構成。這種辦法能夠把表面安裝技術或者穿孔技術中的使用松香的低殘渣助焊劑清洗掉。水溶性清洗通常用于高壓在線清洗設備。
      半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項技術使用的*些化學材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在*起,它可以清洗較難清除的助焊劑,例如,高溫樹脂和合成樹脂,以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。
      我們使用三種常見的測試方法來確定SMT生產運作的清潔度:目視檢查、表面絕緣電阻(SIR)和溶液提取法。在目視檢查中,我們通過顯微鏡手動檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子(DI)水里,測定離子的傳導性。SIR測試需要在工藝設計階段和大規模生產階段使用專門的測試電路板,然后,在SIR室內對這些測試電路板進行評估,在SIR室內,通了電的測試電路需要暴露在不同的環境條件下。
      清洗是組裝工藝中非常重要的*個環節。無鉛焊料合金會對電路板表面清洗提出幾個要求:使用等級較高和活性較強的助焊劑,需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會使助焊劑殘渣糊掉,這樣,清除起來就會更困難,如果使用的傳統的化學材料清洗技術,更是如此。

      第九步: 測試和檢驗

      由于縮短上市時間、縮小元件尺寸以及轉到無鉛生產,需要使用更多的測試方法和檢查辦法。對缺陷程度(在生產過程中產生的缺陷)的要求,以及測試和檢查的有效性,推動著測試行業向前發展。*好的測試策略往往會受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個重要因素包括:電路板的復雜性、計劃的生產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查,以及元件方面的具體的問題。
      這個行業現有的測試辦法是:
      在再流焊之后進行電路內測試(ICT),這是,對元件單獨加電測試,來檢驗印刷電路板是否有問題。傳統的ICT系統使用針床測試設備來接觸印刷電路板下面*側的多個測試點。
      飛針是*種ICT測試,它使用*根探針在通電情況進行測試,在測試設備和印刷電路板之間不需要針床接口。它用大量到處游走的針來檢查印刷電路板。
      邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者*個有限的針床設備,它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節點進行測試。
      檢驗印刷電路板是否合格的*后*步是功能測試,然后才把印刷電路板送走。這些測試設備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬*終的電氣環境,檢驗電路板的功能是否符合要求。
      檢查不同于測試,檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查,實現工藝監測與控制。有以下幾種檢查方法:
      人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板,看看有沒有缺陷。這個辦法是*不可靠的,對于使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說,更是如此。而且,人工檢查的成本也非常高。
      X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測試,也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統,測試樣品,或者用全自動的方式在生產線上測試樣品(AXI)。
      自動光學檢查(AOI)。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷,而且可以在生產線上進行,每*道貼裝工序完成之后進行。在貼裝后進行AOI檢查,能夠提高貼裝工藝的精確度,并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進行AOI檢查,還可以發現可能是再流焊引起的*些缺陷。
      在整個組裝工藝中,控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質量控制和成本。制造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查*符合生產線的要求。

      第十步: 返修與維修

      返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有*個,提高工藝的準確性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下來,需要更換。返修工藝包括以下四個步驟:
      1、找出失效的元件,造成失效的可能原因;
      2、把失效的元件拿下來;
      3、完成印刷電路板安放位置的準備工作;
      4、裝上元件,然后再流焊。
      無鉛生產需要較高的溫度,這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對于容易受溫度影響的元件來說,例如,BGA和CSP,需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近*高溫度時,附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝*大的難題。
      當遇到損壞了的元件時,返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修,或者是否必須把元件取下來換*個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。
      通常,在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時,已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤,把熱量傳到引腳和焊盤上,把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(通常是217℃)。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸,焊錫絲熔化,濕潤表面,并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件,防止可能出現的熱沖擊和破裂。手工焊接臺相對較便宜,但是需要熟練的操作人員。
      其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方
       
      時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修BGA和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺*般包括*個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、*個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。*些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。
      轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是*樣的,但是,負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄,同時還要注意,工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

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